对应SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) / GAL (Grinding After Laser)工艺的背面研磨用胶带，可适合超薄片晶圆的高品质・高产能的分片加工。

特长

采用特殊的基材来抑制芯片裂纹

具有良好的TTV性能

可防止芯片分离时的位移

SDBG/GAL的工艺流程