热门关键词： 背面研磨用胶带 切割用胶带
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产品介绍
Product Introduction
UV胶带 切割胶带 DC膜 减薄胶带 BG膜 透明胶带 表面保护胶带
UV胶带
背面研磨用胶带
背面研磨用胶带
表面保护胶带
切割胶带
透明胶带
公司简介
about us
椿一科技（上海）有限公司

椿一科技（上海）有限公司提供齐全的半导体晶圆加工时使用的粘结胶带，粘合胶膜，半导体用胶带。

不断地向新产品、新技术、新制法挑战，为提高半导体的品质做出巨大贡献。

为客户的工艺过程提供合适的产品。

详细信息
产品展示
Products show
通用产品（SP、CP系列）
UV型（SP系列）
非UV型（CP系列）
硅，GaN，蓝宝石对应（SP、CP系列）
切割用胶带
硅，玻璃，模压树脂对应
激光透过对应
保持・搬送工艺对应
选择我们的5大理由
专业从事半导体胶带行业多年
经验丰富,多家合作商，实力保证，质量可靠，为提高半导体的品质做出巨大贡献。
专业团队提供技术咨询服务
专业人员组成技术团队，根据不同的客户需求提供个性化产品。
提供更优惠的产品和服务
不断地向新产品、新技术、新制法挑战，为提高半导体的品质做出巨大贡献。
专业产品从根本上解决客户难题
提供齐全的半导体晶圆加工时使用的粘结胶带，粘合胶膜，半导体用胶带
为客户的工艺过程提供合适的产品。
售后团队给您提供保障
售后客服团队长期在线，竭诚为您服务，及时快速处理您反馈的问题。
胶带技术
News information
胶带技术介绍 UV胶带的知识
UV光源的种类和特征
2025-01-11
适合UV胶带的UV光波长，一般在250～400nm的范围内，但不同的UV光源放射出的UV波长领域都不一样。
UV固化反应的概要
2025-01-11
UV胶带是半导体加工过程中所使用的粘结胶带。主要的用途是在背面研磨的工艺工程中对晶圆表面的保护，以及在切割工程中固定半导体晶圆或把封装电路板固定在框架上。
UV胶带是什么？
2025-01-11
UV胶带是半导体加工过程中所使用的粘结胶带。主要的用途是在背面研磨的工艺工程中对晶圆表面的保护，以及在切割工程中固定半导体晶圆或把封装电路板固定在框架上。
切割固晶用胶膜DDAF
2025-01-11
固晶用胶膜（DAF）是把各种各样的部件相互粘贴在一起的胶膜。
通过热来软化后粘贴在部件上，固化后可以维持强劲的粘结力。
我们也有与切割胶带一体化的切割固晶用胶膜(DDAF)，可根据客户的要求推荐最合适的产品。​
切割用胶带
2025-01-11
在半导体晶圆和封装切割工艺过程中，用来把晶圆，工件固定在框架上的胶带。
背面研磨用胶带
2025-01-11
在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。
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