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背面研磨用胶带 切割用胶带
硅，GaN，蓝宝石对应（SP、CP系列）
硅，GaN，蓝宝石对应（SP、CP系列）

在半导体晶圆背面研磨工艺中（背面减薄），用来暂时保护晶圆表面的粘结胶带


特长

具有优越的缓冲性，能对晶圆进行薄片研磨

通过对粘结层的设计减弱了施加到晶圆的压力实现了轻易剥离的性能

适用于各种元器件



产品系列被粘贴物特长候补型号
SP系列硅晶圆

  • 薄片晶圆的研磨

  • 低翘曲

  • 低粘结力

  • 段差跟踪（～60μm）

  • 段差跟踪（～250μm）

  • SP-594M-130

  • SP5156B-130

  • SP-541B-205

  • SP-537T-230

  • SP5207M-425

SP系列特殊用途
（SiC，GaAs，GaN，蓝宝石等）

  • 高刚性基材

  • SP-537T-130

  • SP-537T-160

  • SP-594M-130

CP系列硅晶圆

  • 薄片晶圆的研磨

  • 段差跟踪（～20μm）

  • 无硅

  • 段差跟踪（～250μm）

  • CP9007B-130

  • CP9003B-205B

  • CP9079B-200

  • CP9206M-430



规格


硅晶圆用　SP系列

胶带名称SP-594M-130SP5156B-130SP-541B-205SP-537T-230SP5207M-425
基材厚度(µm)100110165100420
粘结剂厚度(µm)3020401305
粘结力
(N/25mm)		♯280-SUSUV前7.91.32.66.40.4
UV后0.10.30.50.80.3
Si晶圆UV前3.00.51.72.50.2
UV后0.10.10.20.10.1
特长

  • 对应薄片晶圆的研磨

  • 对应蚀刻

  • UV型

  • 对应薄片晶圆的研磨

  • 低翘曲

  • 低粘结力

  • UV型

  • 对应薄片晶圆的研磨

  • 低翘曲

  • UV型

  • 段差跟踪对应（～60μm）

  • UV型

  • 段差跟踪对应（～250μm）

  • UV型

（注）以上数据是代表值，不是保证值


化合物用（SiC，GaAs，GaN，蓝宝石等）　SP系列

胶带名称SP-594M-130SP-537T-160
基材厚度(µm)100100
粘结剂厚度(µm)3060
粘结力
(N/25mm)		♯280-SUSUV前7.94.1
UV后0.11.0
Si晶圆UV前3.01.5
UV后0.10.1
特长

  • 高刚性基材

  • 蚀刻对应

  • UV型

  • 高刚性基材

  • 段差跟踪对应

  • UV型

（注）以上数据是代表值，不是保证值


硅晶圆用　CP系列

胶带名称CP9007B-130CP9003B-205BCP9079B-200CP9206M-430
基材厚度(µm)100165165420
粘结剂厚度(µm)30403510
粘结力
(N/25mm)		♯280-SUS0.91.80.50.3
特长

  • Non-UV型

  • 段差跟踪对应
    （～20μm）

  • 对应薄片晶圆的研磨

  • 对应酸性蚀刻

  • Non-UV型

  • 使用了无硅的离型膜

  • Non-UV型

  • 段差跟踪对应
    （～250μm）

  • Non-UV型

（注）以上数据是代表值，不是保证值


适应工艺

backgrinding_fig01.png


SP系列适用范围

backgrinding_graph01.png

（注）以上数据是代表值，不是保证值


CP系列适用范围

backgrinding_graph02.png

（注）以上数据是代表值，不是保证值